边缘算力在AI应用落地重要性加速凸显

【一】英伟达：边缘计算平台将亮相2023上海国际嵌入式展

英伟达宣布，将在2023上海国际嵌入式展中展示适用于自主机器和其他嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台。该平台基于Jetson Orin NX/Orin Nano开发，适用于开发小型化机器人和无人机等智能机器人产品。此外，英伟达还和生态合作伙伴基于相关软硬件构建了解决方案，应用于交通、工业、机器人等多个领域。

AI落地加速边缘算力凸显

在AI应用落地的过程中，边缘算力的重要性变得越来越明显。边缘算力在成本、时延和隐私方面具有天然优势，并可作为桥梁，预处理复杂需求，并将其导向大模型。边缘算力涉及边缘算力芯片和边缘算力承载平台两条主线，可以满足应用的需求，并加速AI的发展与迭代。

据国盛证券宋嘉吉表示，移远通信的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调，实现了5G通信与AI边缘计算能力的结合，该方案可以应用于高端机器人、无人地面车辆、低速自动驾驶、智慧交通等多种场景。中科创达也表示与英伟达在边缘计算领域有深入合作。

【二】200亿元碳化硅项目将落地重庆！

意法半导体和三安光电宣布将在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。合资厂预计于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该项目总投资约32亿美元，未来5年的资本支出约为24亿美元。

意法半导体是全球最大的碳化硅器件供应商，占据近40%的市场份额。而三安光电是国内最大、规模最大的碳化硅衬底器件制造商之一，在2023年的碳化硅收入有望达到15-20亿人民币，占全球碳化硅市场规模的近10%。长江证券杨洋认为，全球龙头和国内龙头的合作有望改变碳化硅产业格局，并推动相关配套公司的发展。三安光电已向多家国际大厂送样验证其碳化硅衬底，并成功销售其产品。天富能源旗下天科合达是国内最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

【海外映射】