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　　半导体工艺演进洞察　　根据IRDS的乐观预测，未来5年，逻辑器件的制造工艺仍将快速演进，2025年会初步实现Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung将在2025年左右开始量产基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的产品[17]。　　按照TSMC给出的工艺演进路标，2023~2025年基本以3nm...
2025-01-25

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