9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可...
2025-01-30
5G安卓车机互联盒 随着科技的不断进步，智能汽车的发展也进入了全新的阶段。近年来，越来越多的汽车制造商开始将5G网络技术应用于车机互联盒，带来了更加智能化、便捷化的驾驶体验。5G安卓车机互联盒作为智能汽车领域的创新之一，正在逐渐改变人们的出行方式。 1. 更强大的通讯能力 ...
2024-05-18欢迎关注，了解更多资讯
在线咨询
电话联系